金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，弥富科技（浙江）股份有限公司申请一项名为“BDU铜排封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120200072A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了BDU铜排封装结构及其封装方法，封装结构包括有2号端子、3号端子、共用端子、1号端子、1号热敏电阻、2号热敏电阻、内包塑体、外包塑体、铜排，2号端子的中部、3号端子的中部和共用端子的中部均位于内包塑体的内部，铜排、内包塑体、1号热敏电阻和2号热敏电阻均位于外包塑体内部。

天眼查资料显示，弥富科技（浙江）股份有限公司，成立于2016年，位于嘉兴市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本5859.8952万人民币。通过天眼查大数据分析，弥富科技（浙江）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员