一同毕业的两个人却有着截然相反的命运,一个选择为国效忠成为国家科技建造的大功臣

另外一个却选择成为对抗自己国家的“大反派”,选择为外国建造武器。

究竟什么原因让两个人走上了不同的人生道路?不少网友表示或许天才的脑子与我们常人想的不一样吧。

如今那个选择为他国效力的天才怎么样了?

在我们国家发展中,有许多为我们国家鞠躬尽瘁的科学家们,他们有的历经险阻也要回到祖国,为祖国的发展尽一份力。

但是并不是每一位中国的科学家都会这样选择,也有到国外为别的国家出力的人,并不是说不允许你到国外发展,只是在养育你长大的祖国需要帮助时,你应该回来。

要说留学归来界的大佬,大家都会第一时间想到钱学森,但是还有两位留学归来的传奇,那就是梁思礼和林烨。

但是两人却有着不同的命运,就因为他们之间的做出了不同的选择,一个选择回国用自己的知识来为国家的发展尽一份力,另外的一个人选择留在国外发展自己的事业,帮助其他国家发展。

他在得到赔偿款后就去美国留学了,学业有成的他并没有在祖国需要他的时候选择回国,而是留在了美国替美国研发导弹。

不仅如此他设计的“民兵3”导弹让美国在大赛中夺冠,从此美国成为世界武器大国。

他不想回国去过那种艰苦的科研生活,而是选择留在美国,拿着高薪过上富足的生活,而且他认为美国的科研条件比较的好,有利于他的事业发展。

留在美国的林烨着手开始帮助美国研发导弹,确是一点也想到,他留学的钱是哪里来的,如果不是国家给他的钱,他怎么可能有机会去国外学习深造呢。

留在国外的他也做出了一番成就,在国外的科学界也是能排上号的科学家,但是在国内的科学界他一点也没被国家的人民承认。

大家都觉得他的学问是白学了,回国后的他也没能受亲戚朋友的待见,大家一点也不以他为荣,祖国养育了你,不求你能给多大的回报,但是最起码在祖国需要你的时候,你不应该袖手旁观,而是回到祖国的怀抱。

但是他却不这样认为,他就觉得国内的条件配不上他的才华,像他这样的高知识就应该去研发一些更加前进的科技。

如今他也到了晚年,落叶归根的思想让他在异国他乡更加的强烈,他迫切的想回到祖国度过他的晚年生活,但是已经放弃国籍的他怎么可能再被祖国接纳呢。

一身成就又能怎么样,那也只是你在外国的成就,在中国谁会承认你的成就,你所做的贡献只是敌人用来打我们的子弹。

如今来了你却想着回国养老了,那你之前怎么没想到自己有一天会想回来呢,他提交的好多次的回国申请都被国家回绝了,最终他在美国孤独终老,到死也没能踏上祖国的土地。

梁思礼可真是中国科学界的传奇,留学结束的他在听到国家的科研事业需要科学家时,他坚定的选择回国。

当时的美国不仅拿高薪条件诱惑林烨还对梁思礼抛出了橄榄枝,但是这个橄榄枝只有林烨接住了,而他没有。

作为梁启超的小儿子,从小就被父亲教育,国家的事就是自己的事,要做为国家好的事这样的理念,他的父亲告诉他作为一名中国人,长大要报效祖国。

学成归来的他也没有辜负父亲对自己的嘱托,带着自己满腹的才华去扎根国家的科研事业,他的回来也给了科研人员很大的动力。

但是国内的科研技术还是比较的落后,对比他国的确是没有那么的先进,很多研究的思路都很完善,但是遇到实际操作就很困难。

国家不仅缺人才还很缺研发的材料,研发导弹的条件也是十分的艰苦,为了确保实验的保密性和居民的安全性,研发的场地都选在荒无人烟的大西北。

在那里夏天不仅要遭受酷暑,还有很严重的沙尘暴,风沙一吹起来简直无法看清周围的建筑,更别提研发导弹那么精密的武器了。

但是这些困难梁思礼在回国之前都已经想过了,如果畏惧这个困难很选择止步不前吗,那么我们国家的人民多久才能真正的站起来,国家在国际上的地位多久才能站起来。

自己不会成为林烨那种人,父亲从小的告诫他一直记在他的心里,从小就目睹国家的艰难,长大后的他也成功的用自己的力量对国家做出了贡献。

克服重重困难,梁思礼和其他研发人员一起将东风导弹研发出来了,不仅如此,他们研发的东风系列的导弹是目前国际上里程最远,载料最多的导弹,而且射程很精确。

再后来梁思礼也成功的研发出东风导弹系列,让我们国家的也拥有了自己的军备武器,林烨在美国研发民兵导弹,那么他就研发比他更加厉害的东风导弹。

就这样他为国家无私奉献了一辈子,到了老年他也没能让自己闲着,他在国家各个大学讲授关于导弹的知识,鼓励青年人创新搞科技。

他每次开课教室挤满了前来听课的学生,大家都很尊敬爱戴这个为祖国科研事业奉献一生的科学家。

不同的选择却拥有不同的命运,一个成为再也不能回国在国外孤独终老的科学家,一个成为受人尊敬爱戴的中国伟大科学家。

面对祖国需要你时,你为了利益选择放弃回国,在晚年却又想回国的时候,国家也不会再接纳你。

这一切都是你自己的选择,如果当时你给你的同学梁思礼一起回国效力,或许晚年又别是一番风景。

[1]李芳.美军成功进行民兵3洲际弹道导弹飞行试验[J].导弹与航天运载技术,2010(4):53-53