6月25日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额2.32亿元,居两市第44位,当日融资偿还额2.24亿元,净买入812.32万元。

最近三个交易日,23日-25日,半导体(512480)分别获融资买入1.82亿元、1.64亿元、2.32亿元。

融券方面,当日融券卖出332.16万股,净卖出136.04万股。

本文源自:金融界

作者:智投君