6月25日,沪深两融数据显示,惠通科技获融资买入额0.11亿元,居两市第2322位,当日融资偿还额0.12亿元,净卖出90.25万元。

最近三个交易日,23日-25日,惠通科技分别获融资买入0.06亿元、0.19亿元、0.11亿元。

融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。

本文源自:金融界

作者:智投君