金融界6月26日消息,有投资者在互动平台向新恒汇提问:您好,恭喜新恒汇在创业板上市,公司主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。请问公司业务是否涉猎到芯片先进封装领域?谢谢。

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司封装测试服务主要是智能卡模块封测及物联网eSIM芯片封测。感谢您的关注!

本文源自:金融界

作者:公告君