金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司取得一项名为“一种碳化硅外延反应室的进气分流腔”的专利，授权公告号CN223017036U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种碳化硅外延反应室的进气分流腔，所述进气分流腔具有气体入口和气体出口，进气分流腔内在气体入口和气体出口之间设有至少一隔板以分隔为至少两个流路；由气体入口至气体出口的纵向方向上，所述隔板的宽度逐渐减小，使其隔板具有一定的倾斜角度，气流能够向特定方向流动，可提升外延层中心与边缘交界处任一区域浓度值，从而提高外延层浓度均匀性的效果，提高外延生长的质量。

天眼查资料显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40409.276万人民币。通过天眼查大数据分析，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可69个。

本文源自：金融界

作者：情报员