金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市宝明精工有限公司取得一项名为“一种背光模组结构”的专利，授权公告号CN223022512U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种背光模组结构，包括铁框和扩散板，所述铁框包括底板以及与所述底板相垂直的侧板，所述底板和侧板配合形成有安装腔，所述侧板朝向所述安装腔的内表面设有容置槽，所述扩散板的边缘插设于所述容置槽，所述容置槽包括相对设置的上表面和下表面，所述容置槽朝向所述安装腔的一端形成槽口，所述下表面靠近槽口的一端设有凸台，所述扩散板相对的两侧表面分别与所述上表面和凸台相抵。

天眼查资料显示，惠州市宝明精工有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市宝明精工有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员