金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市伟峰新材料科技有限公司取得一项名为“一种芯片集成用隔板”的专利，授权公告号CN223023263U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片集成用隔板，其包括，板体以及板体上设置的卡块，板体的板面开设有鳞片槽，两侧设有限位块，卡块与板体接触的表面设有鳞片，卡块的抵触面开设有开槽和限位孔相贯通，在板面上移动卡块，宽面紧贴板体的侧面，鳞片嵌入鳞片槽，且开槽对准限位块滑入限位孔，卡块的抵触面贴合于板体侧面，本实用新型在组装板体和卡块时，卡块的鳞片状结构会自然地嵌入到板体的对应槽口中，同时，预设的限位块沿着精心设计的槽道滑入定位孔，确保了位置的精确无误，在整个过程中，卡块的宽阔部分始终牢固地贴合板体的边缘，这种设计极大地简化了工人的操作流程，确保了安装的准确性，从而提高了制品的优质率，同时提升了组装效率。

天眼查资料显示，东莞市伟峰新材料科技有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2339.1814万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市伟峰新材料科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员