6月26日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额2.18亿元,居两市第36位,当日融资偿还额2.10亿元,净买入789.35万元。

最近三个交易日,24日-26日,半导体(512480)分别获融资买入1.64亿元、2.32亿元、2.18亿元。

融券方面,当日融券卖出251.62万股,净卖出22.21万股。

本文源自:金融界

作者:智投君