金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，萍乡市丰达兴线路板制造有限公司申请一项名为“一种高密度多层电路板压合装置”的专利，公开号CN120224594A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请涉及一种高密度多层电路板压合装置，涉及电路板压合技术领域，本申请的箱体机构通过设置有主箱和空间远小于其的副箱，并让主箱内部一直处于高温真空状态，只需对副箱内进行抽真空、加热和降温操作，不需要对主箱进行频繁加热、降温操作，减少耗费时间以及电力消耗，加快了工作效率且降低生产成本，同时在电路板降温过程中，也可以对下一个多层电路板进行压合，加快了工作效率，通过箱体机构和放置机构配合，在压合完成后主板和口形板向副箱移动过程中，可以让口形板下降，即使靠近口形板的半固化片与口形板进行粘连，也可以通过口形板下降使其与粘连的半固化片脱离，避免半固化片与搁置板粘性加固导致电路板取下的情况发生。

天眼查资料显示，萍乡市丰达兴线路板制造有限公司，成立于2019年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，萍乡市丰达兴线路板制造有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员