金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，益盟电子元器件（常州）有限公司取得一项名为“基于银锡合金的金属表面镀层结构”的专利，授权公告号CN223033480U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及金属表面镀层结构技术领域，尤其涉及基于银锡合金的金属表面镀层结构。其技术方案包括：基体，所述基体的两侧设有空腔，所述空腔内固定安装有第一缓冲层，所述基体上设有通孔，所述基体上设有环形槽，所述环形槽位于通孔的外侧，所述环形槽内固定安装有第二缓冲层，所述基体上设有镍层，所述镍层上设有铜层，所述铜层上设有银锡层。本实用新型通过在基体与其他部件进行接触连接位置设置了空腔，使位于位于空腔上方的基体能够较为轻易的进行弯折。当此处的镀层受到压力发生折弯时，将会带动橡胶软垫进行变形，进而使镀层能够随着基体表面的变形而变形，从而防止基体上的镀层发生脱落。

天眼查资料显示，益盟电子元器件（常州）有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本700万欧元。通过天眼查大数据分析，益盟电子元器件（常州）有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员