金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，信丰福昌发电子有限公司申请一项名为“一种线路板压合工艺及压合设备”的专利，公开号CN120224591A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种线路板压合工艺及压合设备，包括有工作台和限位框等。本发明描述的一种线路板压合设备，由工作台、支撑板、限位框和压板共同组成小型抽气室，压板在将堆叠在一起的各层钢板和线路板组压入限位框内的过程中，限位框上设有的抽气机构能够贴近各层线路板组近距离完成抽气处理，减少了抽气范围，快速的对线路板组高效完成残留空气抽除处理工作，在抽气机构上还设有对钢板的下降高度限位的结构，让各层线路板组得到的压合高度拥有一致的效果。克服了在同步进行多层线路板组的热压合处理工作中，受到抽真空处理效果不同和PP片软化厚度不同的影响，存在各层线路板组出现压合高度不统一现象的缺点。

天眼查资料显示，信丰福昌发电子有限公司，成立于2007年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10333.2822万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰福昌发电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员