金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN120224772A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，该半导体器件包括：衬底；外延结构，位于衬底一侧；外延结构中设置有二维电子气；栅极电极结构，包括栅极电极和栅极供电电极，存在栅极电极与栅极供电电极独立设置；第一奇模电阻，包括第一电阻电极和第二电阻电极，第一电阻电极和第二电阻电极均与二维电子气形成欧姆接触，且沿第一电阻电极和第二电阻电极的排列方向，第一电阻电极和第二电阻电极之间存在二维电子气导电沟道；对于独立设置的栅极电极和栅极供电电极，同一第一奇模电阻中的第一电阻电极与至少一条栅极电极电连接，第二电阻电极与栅极供电电极电连接。采用上述技术手段，通过设置第一奇膜电阻能够抑制奇膜振荡，提高半导体器件的稳定性。

天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息312条，此外企业还拥有行政许可15个。

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