金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种降低晶片表面金属含量清洗方法”的专利，公开号CN120221387A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种降低晶片表面金属含量清洗方法，包括如下步骤：A)碳化硅晶片依次经过SC1溶液双面刷洗、纯水双面刷洗、稀盐酸双面刷洗和纯水双面刷洗；B)将上述刷洗完毕的碳化硅晶片依次采用臭氧水、稀氢氟酸、SC1溶液进行单片清洗，即得。本发明通过使用物理清洗和化学清洗相结合的方法，并配合兆声清洗、旋转离心甩干。采用本发明清洗工艺清洗后的晶片表面颗粒、金属都得到了有效控制，提升最终产品良率，高质量完成了晶片的最终清洗。

天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目270次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息186条，此外企业还拥有行政许可148个。

本文源自：金融界

作者：情报员