金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“化学气相沉积设备中气体喷淋头的冷却系统和清洁方法”的专利，公开号CN120210776A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种气体喷淋头的冷却系统和清洁方法，冷却系统包括气体喷淋头、供液装置、蓄液桶和气源，气体喷淋头包括冷却通道，蓄液桶包括排气管；供液装置、第一供液管、蓄液桶、第二供液管、冷却通道和回液管构成气体喷淋头的冷却液的循环流动路径；气源、第一输气管、冷却通道、排液管、蓄液桶和排气管构成气源输出的用于排空所述冷却通道中冷却液的气体的流动路径。在原位清洁过程中，能够将气体喷淋头冷却通道中的冷却液排到蓄液桶中，解决了冷却液受热产生过高的蒸气压导致阀门或其他零部件受损的问题；同时排入蓄液桶中的冷却液在后续的沉积工艺中可以循环使用。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1486条，此外企业还拥有行政许可72个。

本文源自金融界