金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，天芯电子科技（南京）有限公司申请一项名为“一种可组合式的三维多芯片封装结构”的专利，公开号CN120221551A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种可组合式的三维多芯片封装结构，包括安装盒，所述安装盒的上端活动连接有安装盖，所述安装盖的内侧安装有安装结构，所述安装结构包括与安装盖固定连接的第一固定块，所述第一固定块的上端固定连接有第二盖板，所述第一固定块的下端安装有夹持结构，所述夹持结构包括L形夹板，两组所述L形夹板相靠近的一侧设置有第一盖板，所述第一盖板的外侧设置有散热孔，所述安装盒的内侧固定连接有基板，所述基板的上端固定连接有安装槽，所述安装槽的内侧安装有芯片主体，通过散热孔和基板底部条形板的相互配合，可以增大基板与空气的接触面积，提高流动空气对基板的散热效果，增加芯片的使用寿命。

天眼查资料显示，天芯电子科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯电子科技（南京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员