金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京字跳网络技术有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN120221507A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括封装主体以及补强结构。封装主体包括芯片，且具有在第一方向上彼此相对的前侧和背侧以及连接所述前侧和所述背侧的侧壁，其中所述封装主体的设置有所述芯片的一侧为所述封装主体的所述前侧。补强结构至少包括第一补强部，所述第一补强部接合至所述封装主体的侧壁，且在平行于所述封装主体的主表面的方向上环绕所述封装主体。

天眼查资料显示，北京字跳网络技术有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万美元。通过天眼查大数据分析，北京字跳网络技术有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可30个。

本文源自：金融界

作者：情报员