金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，茂丞（郑州）超声科技有限公司申请一项名为“超声波组件封装结构及应用其上的超声波模块”的专利，公开号CN120214766A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种超声波组件封装结构及应用其上的超声波模块。超声波组件封装结构包含基板、超声波组件、第一接脚、第二接脚及保护壳体。基板包含第一连接垫及第二连接垫。超声波组件包含第一电极及第二电极，分别电性连接第一连接垫及第二连接垫。第一接脚及第二接脚分别电性连接第一连接垫及第二连接垫，并朝向超声波组件的反方向延伸出。保护壳体围绕基板及超声波组件，并具有第一开口，以曝露出超声波组件。通过接脚的设计，超声波组件能改以插接的方式固定，可以避免超声波组件之间的干扰，而能有效地缩减感测距离。

天眼查资料显示，茂丞（郑州）超声科技有限公司，成立于2022年，位于郑州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，茂丞（郑州）超声科技有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员