3M创新申请具有低介电常数的光学透明的压敏粘合剂专利,低介电常数粘合剂组合物是在25℃和100kHz下介电常数为3.1或更小的光学透明的压敏粘合剂
金融界
·北京
·金融界网站官方账号 优质财经领域创作者
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,3M创新有限公司申请一项名为“具有低介电常数的光学透明的压敏粘合剂”的专利,公开号CN120225625A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,低介电常数粘合剂组合物是在25℃和100kHz下介电常数为3.1或更小的光学透明的压敏粘合剂。该粘合剂组合物是第一单体、第二单体和第三单体与引发剂的混合物的反应产物,该第一单体是甲基丙烯酸酯,该第二单体是具有含2‑20个碳原子的烷基基团且Tg为‑15℃或更低的低Tg(甲基)丙烯酸酯单体,该第三单体是Tg为70℃或更高的(甲基)丙烯酸酯单体、(甲基)丙烯酰胺单体或乙烯基官能单体的高Tg单体。
本文源自:金融界
作者:情报员
热门跟贴