铜冠铜箔:公司高频高速铜箔可应用于5G通讯设备、高算力AI服务器等
金融界
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金融界6月30日消息,有投资者在互动平台向铜冠铜箔提问:请问董秘,我们的产品应该是铜高速链接和5G,6G概念吧?能否将这些概念加入我们的产品中?我们的产品订单充足,总不能股价到不了发行价吧?
公司回答表示:您好,感谢对公司的关注。公司产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔,公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。目前公司订单充足,生产经营正常。
本文源自:金融界
作者:公告君
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