金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“在光子玻璃层基板上制造光学结构的方法”的专利，公开号CN120239833A，申请日期为2023年09月。

专利摘要显示，本文所述的实施方案也涉及电子及光子集成电路，以及用于在电、光电与光子元件之间制造集成互连的方法。本文所述的一或多个光学硅光子元件可在单个封装基板上与一或多个光电集成电路(光电芯片)结合使用以形成共封装光学及电气元件。本文所述的方法使得能够大批量制造具有多个光学结构(诸如波导)的电、光电及光学硅光子元件，所述光学结构形成在光子玻璃层基板上或与光子玻璃层基板集成。

本文源自：金融界

作者：情报员