金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，西安贝克电子材料科技有限公司取得一项名为“一种粉末涂料生产混合罐上料装置”的专利，授权公告号CN223042643U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请公开了一种粉末涂料生产混合罐上料装置，涉及粉末涂料加工领域，改善了上料构件使用后内部的残留物可能会污染新加入的物料，导致最终产品中存在杂质或不均匀的物料分布，影响产品的质量和一致性的问题，包括粉末涂料生产混合罐上料装置，包括底座和输送构件，所述输送构件固定连接在底座的上表面，所述输送构件包括输送桶，所述输送桶的侧面固定连接有出料口，所述输送桶的内侧固定连接清洁组件，所述出料口的侧面卡接有上料构件。本申请使用水泵从水箱中抽取清洁用水，经过输水管运输到分流管中，由喷头喷出对输送桶清洁，实现对残留物进行清洁处理，有效的避免了不同的杂质混合，提高了产品的质量。

天眼查资料显示，西安贝克电子材料科技有限公司，成立于1998年，位于西安市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，西安贝克电子材料科技有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员