金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“覆晶封装结构”的专利，授权公告号CN223052147U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，一种覆晶封装结构，包含有半导体芯片及具有多个电性连接垫的承载件，主要将该半导体芯片通过第一焊料接置于该承载件的电性连接垫上的第二焊料，其中，该承载件表面的绝缘保护层的厚度因应该第一焊料的厚度、第二焊料的厚度以及电性连接垫的厚度进行变化，而使其具有一定的厚度以避免焊料发生桥接问题，同时亦可避免厚度过高而使焊料产生孔洞问题。

本文源自：金融界

作者：情报员