一直以来，在我们大家的印象中，还有知名调查机构发布的全球前十大晶圆代工企业排名中，台积电稳居全球晶圆代工行业第一，如今的市场份额已经升到了接近70%。

由此来看的话，台积电和中国台湾省基本垄断了全球晶圆代工市场，但实际情况却并非如此。近日，又有一个报告正式发布，台积电始料未及，芯片代工行业大反转了！

芯片制造行业一开始主要是IDM模式，也就是设计、生产、制造、封测、销售一体化运行模式。英特尔一直就是采用的就是这个IDM模式，以此称霸芯片行业几十年。

还有三星也一直采用IDM模式，但随着行业发展，这个模式弊端开始出现了，毕竟布局芯片制造可不那么简单，不光是要研发芯片制造技术，建晶圆厂的资金也很多。

这样的话，就会劝退很多想入局芯片设计的企业，所以台积电顺势抓住了这个痛点。

张忠谋在美芯片企业工作多年后加到中国台湾创业，提出了“纯晶圆代工”模式，就是专门从事芯片制造，承接芯片设计企业的芯片制造订单，不跟他们产生任何竞争。

这是一个相当了不起的创新，因为此举解决了很多芯片初创企业的难点。要知道，芯片从设计到销售给客户，其中最复杂、最繁琐、耗费资金最多的就是芯片制造环节。

因此，纯代工模式带动了一大批芯片设计企业出现，像英伟达、高通等就受益于此。

随着台积电取得成功后，陆续出现了很多纯晶圆代工企业，像联电、格芯和我们的中芯国际、华虹等，甚至三星也很快作出调整，把代工业务独立出去，承接代工业务。

不过，这些后来者都无法跟台积电相比，台积电不仅一直引领先进制程技术，市场份额还在不断扩大，不仅拥有贡献25%左右的第一大客户苹果，还有第二大客户华为。

然而，随着美方干涉半导体市场，全球化和自由贸易受到影响，台积电也难以幸免。

台积电先是被美方要求停止给华为代工芯片，后来又被要求赴美投资建厂，起初台积电还想挣扎一下，但后来彻底改变了，如今是一心赴美，不断扩大在美投资和产能。

不过，台积电怎么也没有料到，在创始人张忠谋的眼中那个不应该从事芯片制造、制造落后他们5到10年的中国大陆，几年后将会成为全球最大的半导体晶圆代工中心。

近日Yole Group发布报告，指出中国大陆晶圆代工份额有望在200年超越中国台湾。

根据Yole Group报告内容，2024年大陆就以21%份额的晶圆代工产能排到全球第二名，中国台湾第一占23%，韩国第三占19%，日本13%、美方10%，欧洲8%。

据SEMI数据显示，我们大陆2024年芯片制造产能增长15%，推动了全球芯片代工产能扩张6%。这一增长主要得益于近两年新建晶圆厂的投产量产，数量高达18座。

其中就包括中芯国际连续建设的四个成熟制程晶圆厂，也让其从全球第五升至第三。

更为重要的是，未来几年新建晶圆厂的数量我们大陆依然是第一。据统计数据表明，从2025到2030年，我们将新增21座晶圆厂，这将进一步推升我们代工产能提升。

因此，Yole Group才预测，到2030年大陆超过中国台湾省，晶圆代工产能成第一。

这方面恐怕半导体制造设备销售企业应该能感觉到，近几年他们来自大陆市场的营收在翻倍增长，因为我们购买了大量设备，用于扩建晶圆厂，ASML也因此营收大涨。

对此，有外媒直接表示，芯片代工行业大反转，大陆芯片产业进步简直太快了！要不就得说，某些程度上，老特和美方帮了我们不少忙，还得感谢下他们不断加码限制。

如果不是他们非要阻挠我们芯片产业发展，不是限制先进半导体设备等对华出口，我们芯片产业还在按部就班发展，正是他们的不断施压，才激起了我们芯片突围决心！