金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，四川永祥多晶硅有限公司取得一项名为“一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置”的专利，授权公告号CN223047263U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种利用还原炉热能辐射提高多晶硅产量的装置，属于多晶硅生产技术领域，包括还原炉底盘以及设置在还原炉底盘上的正常硅芯和原始石墨底座，在还原炉底盘上正常硅芯之间的空隙中布设有附加硅芯，所述附加硅芯安装在增设的石墨底座上，增设的石墨底座布设在原炉底盘上的原始石墨底座之间且不通电，依靠热能辐射使还原炉内游离的硅粉沉积在附加硅芯上。本实用新型采用废弃硅芯或断硅芯布置在还原炉底盘上正常硅芯之间的空隙中，利用还原炉生产时的热能辐射在附加的硅芯上沉积多晶硅，在不额外投入原料和能耗的情况下，降低了硅芯消耗和还原电耗，提高了还原产量。

天眼查资料显示，四川永祥多晶硅有限公司，成立于2007年，位于乐山市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本177378万人民币。通过天眼查大数据分析，四川永祥多晶硅有限公司参与招投标项目5000次，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可919个。

本文源自：金融界

作者：情报员