金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，神基科技股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN120237481A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种电子装置包含基座、存储装置、第一导引结构以及第二导引结构。基座具有容置槽。存储装置配置以容置于容置槽内。第一导引结构设置于存储装置与容置槽的内壁中的一者上。第二导引结构设置于存储装置与容置槽的内壁中的另一者上，并包含第一导引部以及第二导引部。第一导引部配置以导引第一导引结构沿着第一方向于容置槽的入口与容置槽内的第一位置之间移动。第二导引部配置以导引第一导引结构沿着第二方向于第一位置与容置槽内的第二位置之间移动。借此，可省略现有抽取式固态硬盘所采用的转接板，因此在成本、重量以及系统空间等方面较为局限的情况下较具优势。

本文源自：金融界

作者：情报员