金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体干法刻蚀设备及刻蚀温度控制方法”的专利，公开号CN120237061A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提出了一种半导体干法刻蚀设备及刻蚀温度控制方法，该刻蚀设备包括：干法刻蚀腔体，其包括：晶圆加热台，为中空结构，其用于加热晶圆，其上设置液体加热通道，液体加热通道的一端位于晶圆加热台内，另一端贯穿干法刻蚀腔体并连接加热器；晶圆加热台包括晶圆加热台内圈加热区和晶圆加热台外圈加热区；晶圆加热台内圈加热区连接晶圆加热台内圈加热器；晶圆加热台外圈加热区上连接晶圆加热台外圈加热器。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目86次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员