金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，达昌电子科技(苏州)有限公司申请一项名为“接触型浮动连接器”的专利，公开号CN120237482A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本发明揭示一种接触型浮动连接器，配对连接器于第一方向装配至此接触型浮动连接器。此接触型浮动连接器包括：第一壳体；第二壳体，配置成能够相对于该第一壳体于该第一方向移动；及多个接触件。每一个接触件具有被该第一壳体保持的第一保持部、被该第二壳体保持的第二保持部以及连接该第一保持部及该第二保持部的弹簧部。由于该连接器是以接触方式与配线基板电连接，故能够适用于配置在不同高度的配线基板，无需严格要求连接器相对于配线基板在高度方向的位置。此外，因为该第二壳体是可浮动的，所以此连接器可被顺利的安装在狭窄的空间。

天眼查资料显示，达昌电子科技(苏州)有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，达昌电子科技(苏州)有限公司参与招投标项目3次，专利信息852条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员