金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“清洗装置及研磨设备”的专利，授权公告号CN223044314U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种清洗装置及研磨设备，所述清洗装置包括：清洗件和调节件；所述清洗件上具有喷液口；所述清洗件上具有与所述喷液口连通的进液口，所述进液口与所述调节件相连，所述调节件与研磨架的制动气管相连，用于控制进液口的通断。上述清洗装置利用研磨架的转动机制，在研磨架转动时，使得进液口打开，触发清洗件的喷液清洁机制，这样既不会影响在研磨过程中的研磨速率，又可以达到清洁的效果，降低人员清机次数及清洗时间，有助于提高清洗效率。研磨架切换工位与清洗形成联动，也利于简化清洗控制方式。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目716次，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员