金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司申请一项名为“封装基板及其形成方法、CIS芯片封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN120237111A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种封装基板及其形成方法、CIS芯片封装结构及其形成方法，封装基板包括基板，基板具有相对的第一表面和第二表面，基板的第二表面具有多个引脚，相邻的两个引脚之间具有凹槽；第一封装层，第一封装层填充凹槽；重布线层，形成于基板的第一表面；金属层，覆盖重布线层及所有引脚。封装基板无台支、连筋等结构，结构简单、通用性强以及利用率高，并且金属层包裹重布线层及所有引脚，结合力强、提高了可靠性。利用封装基板形成的CIS芯片封装结构中，芯片与封装基板之间的空腔较小，提高了芯片与封装基板之间的结合力。

天眼查资料显示，上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目293次，财产线索方面有商标信息96条，专利信息2115条，此外企业还拥有行政许可87个。

本文源自：金融界

作者：情报员