金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳光启超材料微电子技术有限公司申请一项名为“一种复合材料及其共胶接方法”的专利，公开号CN120228925A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种复合材料及其共胶接方法，涉及复合材料成型技术领域。所述复合材料共胶接方法包括：预组装步骤、蜂窝除湿步骤、预流平步骤、蒙皮校验步骤、热封压步骤、预胶接步骤、蒙皮湿铺步骤和共胶接成型步骤。以本发明的复合材料共胶接方法，具有工艺简单和成本低的优势，而且相对于现有技术的二次胶接，本发明的复合材料共胶接工艺更易于实现工业化生产。

天眼查资料显示，深圳光启超材料微电子技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳光启超材料微电子技术有限公司专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员