金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司申请一项名为“一种锥形孔加工方法及装置”的专利，公开号CN120237114A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种锥形孔加工方法及装置，涉及激光微加工技术领域，在激光改质配合化学腐蚀的加工方法的基础上，针对锥形孔进行优化，从而相对现有技术不仅能够有效缓解加工过程中容易产生大尺寸崩边的现象，也能够获得具有锥度且内壁较为光滑的锥形孔，满足封装场景的多样化需求。

天眼查资料显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司，成立于2008年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27355.9743万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉帝尔激光科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息451条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员