金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司取得一项名为“一种用于芯片包装管的打孔装置”的专利，授权公告号CN223044698U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片包装管的打孔装置，包括手柄，所述手柄上安装有控制面板，手柄的一端安装有连接板，连接板远离手柄的一侧设有夹持定位组件，夹持定位组件包括对称设于连接板远离手柄的一侧的两个插入板，插入板远离连接板的一端安装有端部块，两个插入板相互靠近的一侧等距安装有夹持块，夹持块的表面与端部块的表面相齐平，端部块的内部安装有打孔组件；本实用新型，在工作中，通过设置的下方的插入板与连接板固定连接，上方的插入板与连接板活动连接，下方的插入板插入到芯片包装管内，上方的插入板向下移动，使得上下两个端部块对芯片包装管对打孔位置进行压紧固定，方便打孔，且避免对其他位置造成破坏。

天眼查资料显示，无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员