在传统后端和先进封装生产中，切割和钻孔得到了广泛应用。其中一些任务包括：

钻孔

在印刷电路板 (PCB) 和其他基板上制作通孔或盲孔。

　切割

将成品晶圆切割分离出多颗独立芯片。

分板

将单个电路板或组件从较大的面板或板材上分离出来。

解键合

在临时键合工艺后分离组件，比如晶圆或芯片在减薄、加工或处理过程中为了保持稳定性需要附着在载板上。

几十年来，FR-4(及其含有玻璃纤维的版本)和其他有机物一直是PCB的标准基材。传统上，这些材料使用机械钻孔制作通孔。但这种方法无法制作直径小于150微米的孔。

使用CO2激光方案可以实现直径低至30微米的通孔高速钻孔。因此，业内越来越多地采用此方案实现先进封装所需的微型化尺度，来支持智能手机、5G收发器和可穿戴设备等产品。CO2激光可以高效处理目前使用的大多数基材，包括FR4、PTFE、玻璃编织复合材料和陶瓷。

Coherent 高意最近的一项重要技术突破是用于CO2激光器的电光开关。相比传统用于CO2 激光钻孔系统的声光调制器(AOM)，电光开关调制器可以处理更高的激光功率。使用更高功率的激光器可以多次分光。这意味着可以同时钻出更多的孔，从而提高系统吞吐量并降低成本。

Coherent高意致力于提供尖端解决方案，赋能半导体制造的未来。探索我们的先进激光产品，了解我们如何帮助您在这个快速发展的行业中保持领先地位。