金融界2025年7月3日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利,授权公告号CN223052137U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,一种电子封装件,包括于承载结构上设置电子元件与遮盖该电子元件的散热结构,再以包覆层包覆该电子元件,其中,该散热结构具有朝向该承载结构的凸部,以通过该凸部增加散热结构与该包覆层的结合面积,避免该散热结构发生脱层的问题。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月3日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利,授权公告号CN223052137U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,一种电子封装件,包括于承载结构上设置电子元件与遮盖该电子元件的散热结构,再以包覆层包覆该电子元件,其中,该散热结构具有朝向该承载结构的凸部,以通过该凸部增加散热结构与该包覆层的结合面积,避免该散热结构发生脱层的问题。
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