天承科技7月3日股价报42.55元，较前一交易日下跌0.12元，跌幅0.28%。当日成交量为8874手，成交金额达0.37亿元。

天承科技主营业务为印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于电子化学品领域，涉及半导体、显示面板等多个细分市场。

7月2日公司股东大会以99.95%的赞成率高票通过了变更注册地址及公司名称的议案。根据议案内容，天承科技拟将公司名称变更为"上海天承科技股份有限公司"，注册地址迁至上海浦东。公司表示此次迁址将有助于其充分利用上海集成电路产业优势，加速在半导体领域的业务拓展。

7月3日主力资金净流出628.09万元，占流通市值的0.32%。

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本文源自：金融界

作者：A股君