金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司申请一项名为“扁平封装元件及其制法”的专利，公开号CN120261424A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明关于一种扁平封装元件及其制法，该扁平封装元件包含有一晶粒、一包覆层、多个导电接点及一介电介保护层，该包覆层可以是由一封胶层构成，该封胶层包覆该晶粒而未覆盖该晶粒的连接垫，在与该些连接垫同一侧的该封胶层的表面上形成该多个导电接点，该多个导电接点分别对应电性连接该些连接垫，该介电保护层覆盖在该些导电接点与该封胶层的部分表面上。该扁平封装元件的制法相对于习知技术可减少多道工序，降低制作时间及成本，提升制作效率。

本文源自：金融界

作者：情报员