金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，英飞睿（成都）微系统技术有限公司取得一项名为“一种跨层互联结构、射频组件、天线及通信设备”的专利，授权公告号CN223066461U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种跨层互联结构、射频组件、天线及通信设备，应用于通信领域，包括：第一介电基板和第二介电基板，第一介电基板的第一表面和第二表面对应设置有表面微带线功能层和第一接地层，第二介电基板的第三表面和第四表面对应设置有带状线功能层和第二接地层；第一介电基板和第二介电基板之间通过一半固化层层叠设置，且第一接地层和带状线功能层均靠向半固化层；半固化层为根据需求阻抗值设定的指定厚度的半固化层；表面微带线功能层中设置有微带走线，带状线功能层中设置有与微带走线导电连接的带状走线。本实用新型通过将第一接地层和带状线功能层之间全部设置为指定厚度的半固化层，在保证功能性的同时，降低了制备的复杂度。

天眼查资料显示，英飞睿（成都）微系统技术有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，英飞睿（成都）微系统技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员