金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“芯片整配系统及芯片整配方法”的专利,授权公告号CN114078720B,申请日期为2020年08月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“芯片整配系统及芯片整配方法”的专利,授权公告号CN114078720B,申请日期为2020年08月。
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