金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，立联信（天津）电子元件有限公司取得一项名为“一种预固化封装边界的载带”的专利，授权公告号CN223060893U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种预固化封装边界的载带，所述载带上设有用于限制UV胶流动的UV固化胶。本实用新型是在载带上设置阻挡层，拦阻因为流性变化导致UV胶的外溢。在载带上利用丝网印刷技术在封装的边界印刷一圈UV胶并固化，可以有效阻挡UV填充胶的溢出同时也可以放开点胶参数不必担心铺展不开的问题。本实用新型可根据封装边界的要求对预固化边界进行设计和印刷，达到阻挡外溢的效果。

天眼查资料显示，立联信（天津）电子元件有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2740.4033万美元。通过天眼查大数据分析，立联信（天津）电子元件有限公司参与招投标项目11次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员