天津莱尔德取得低渗油有机硅导热垫片及其制备方法专利
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金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,天津莱尔德电子材料有限公司取得一项名为“低渗油有机硅导热垫片及其制备方法”的专利,授权公告号CN116355259B,申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示,天津莱尔德电子材料有限公司,成立于2001年,位于天津市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本840万。通过天眼查大数据分析,天津莱尔德电子材料有限公司参与招投标项目2次,专利信息79条,此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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