金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司取得一项名为“非对称铜厚叠层PCB结构”的专利，授权公告号CN223067259U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，提供了非对称铜厚叠层PCB结构，包括：半固化片；铜叠层，若干个铜叠层与若干个半固化片相互交替贴合；其中，铜叠层按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层，厚铜层的铜厚值大于薄铜层的铜厚值；铜叠层按有无线路划分为线路层、无线路层，厚铜层为无线路层且为电源层，薄铜层为线路层；铜叠层的数量比半固化片的数量多一，铜叠层中位于最外层的为薄铜层；厚铜层的数量为一，各薄铜层的铜厚值相等，厚铜层两侧的薄铜层的数量的差值为一。这样厚铜层是无线路层、电源层，能充分发挥它的高传导、高散热能力。

天眼查资料显示，北京兴斐电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本75545.282万人民币。通过天眼查大数据分析，北京兴斐电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可129个。

本文源自：金融界

作者：情报员