金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司申请一项名为“一种转印基板浆料的填充方法”的专利，公开号CN120245597A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种转印基板浆料的填充方法，属于转印基板加工技术领域，其通过控制刮料件一边运动一边向待填充浆料施加一个与浆料槽延伸方向呈β角度的斜向作用力，其中，β≠0°且β≠90°，由该斜向作用力分解为一个平行于浆料槽延伸方向的顺向作用力和垂直于浆料槽延伸方向的垂向作用力，利用两个方向作用力对浆料的同时作用，既满足了浆料的填充需求，又使得团聚的颗粒散掉，或者使不容易散掉的颗粒遇到浆料槽槽壁时颗粒挤进或挤出槽，不影响后续填充，从而有效减少了大颗粒对象对浆料填充质量的影响，提升了浆料填充的连续性和饱满性。

天眼查资料显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司，成立于2008年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27355.9743万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉帝尔激光科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息451条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员