金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，四川晶美硅业科技有限公司取得一项名为“一种精准研磨组件及高精度硅片研磨机”的专利，授权公告号CN223057438U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及研磨设备技术领域，且公开了一种精准研磨组件及高精度硅片研磨机，包括下研磨机构、上研磨机构与支撑机构，所述上研磨机构设置在下研磨机构上方，所述下研磨机构与上研磨机构均设置在支撑机构上。所述下研磨机构包括下磨盘，所述下磨盘中间啮合有转动齿轮，所述上研磨机构包括套接在定位柱表面的上磨盘，所述上磨盘上方设置有固定盘，所述支撑机构包括研磨台，所述研磨台顶部固定安装有固定支架，所述下磨盘转动连接在研磨台顶部固定支架下方。该精准研磨组件及高精度硅片研磨机方便对上下磨盘进行定位的同时，便于添加研磨液，提高研磨效率和质量，方便了使用者使用。

天眼查资料显示，四川晶美硅业科技有限公司，成立于2009年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶美硅业科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员