2025年7月4日，深圳市至信微电子有限公司（简称“至信微电子”）宣布完成新一轮战略投资。此次融资将主要用于公司碳化硅芯片研发、生产及市场拓展，进一步巩固其在第三代半导体领域的领先地位。

至信微电子成立于2021年11月30日，是一家专注于碳化硅芯片设计的服务商，致力于第三代半导体技术的研发与应用。公司主要产品包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFETs等，广泛应用于清洁能源、汽车应用、工业应用等领域。凭借其技术优势和市场布局，至信微电子已成为行业内备受关注的新兴企业。

此次战略投资的完成，标志着至信微电子在资本市场的认可度进一步提升。公司表示，将借助此次融资，加大研发投入，优化产品性能，并拓展更多应用场景，为全球客户提供更优质的碳化硅芯片解决方案。

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