7月4日,沪深两融数据显示,虹软科技获融资买入额0.14亿元,居两市第879位,当日融资偿还额0.18亿元,净卖出493.98万元。
最近三个交易日,2日-4日,虹软科技分别获融资买入0.24亿元、0.11亿元、0.14亿元。
融券方面,当日融券卖出0.11万股,净买入0.15万股。
本文源自:金融界
作者:智投君
7月4日,沪深两融数据显示,虹软科技获融资买入额0.14亿元,居两市第879位,当日融资偿还额0.18亿元,净卖出493.98万元。
最近三个交易日,2日-4日,虹软科技分别获融资买入0.24亿元、0.11亿元、0.14亿元。
融券方面,当日融券卖出0.11万股,净买入0.15万股。
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