金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“磁吸轨道扩展件拆装结构”的专利，授权公告号CN223066591U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型属于轨道扩展件安装技术领域，公开了一种磁吸轨道扩展件拆装结构，包括磁吸轨道、扩展组件、两组卡勾组件和两组按压件。磁吸轨道上设有两组卡接孔。扩展组件包括扩展盒，扩展盒磁吸于磁吸轨道的底部。两组卡勾组件的一端均从扩展盒的顶部穿过位于扩展盒的内部，卡勾组件的另一端均卡接于对应侧的卡接孔。两组按压件的一端分别穿过扩展盒的两侧边，在扩展盒内与对应侧的卡勾组件连接，沿磁吸轨道宽度方向按压两组按压件，能够使两组卡勾组件相互靠近并脱离对应的卡接孔，撤销按压力，两组卡勾组件能够回位卡接于对应的卡接孔。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目134次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员