金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种临时键合胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120248821A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种临时键合胶及其制备方法和应用，所述临时键合胶的原料包括有机硅环氧树脂、固化剂和有机溶剂，且所述有机硅环氧树脂由含氢硅油和端烯基环氧化合物经加成反应和水解缩合反应后得到，通过选择所述有机硅环氧树脂作为主体树脂，搭配固化剂和有机溶剂，使所得临时键合胶具有高弹性模量和优异的热稳定性，进而可以帮助晶圆通过多段复杂的制造工艺，且所述临时键合胶可以通过机械方式与晶圆进行分离，使用十分简单，还具备优异的耐化学药液侵蚀性，非常适用于晶圆的加工制造。

天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员