金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，宁波合讯微电子有限公司申请一项名为“一种便于焊接的集成电路板”的专利，公开号CN120264629A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种便于焊接的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的内部开设有植锡孔一与插件阶梯孔，所述电路板主体的内部开设有安装孔，所述安装孔的内部开设有限位弯孔，所述安装孔的内部卡接有焊接机构一，所述焊接机构一的外表面卡接有焊接机构二，所述焊接机构一的内部滑动连接有散热机构，便于焊接的电路板设有植锡孔，精准引导焊锡，助力植锡与穿孔元件焊接，四角限位弯孔消除安装应力。焊接机构一、二能灵活适配不同电路板，精准控制植锡量与位置。散热机构协同工作，发挥定位散热与支撑作用，避免局部过热，全方位辅助焊接，极大提高焊接效率与产品稳定性。

天眼查资料显示，宁波合讯微电子有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波合讯微电子有限公司拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员