金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种高导热率及高挤出速率的导热凝胶及其制备方法”的专利，公开号CN120248622A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请涉及热界面材料技术领域，尤其涉及一种高导热率及高挤出速率的导热凝胶及其制备方法。一种高导热率及高挤出速率的导热凝胶，按质量份数计，包括以下制备原料：乙烯基硅油2‑10份、交联剂0.1‑1份、抑制剂0.1‑1份、导热填料100‑300份、改性助剂2‑10份、催化剂0.1‑1份。本申请提供的高导热率及高挤出速率的导热凝胶，不仅在导热性能、挤出速率和热稳定性方面表现出色，而且在分散性和相容性方面也得到了显著改善，具有重要的工业应用价值和市场竞争力。

天眼查资料显示，厦门优佰电子材料有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本980万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优佰电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员